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Cu dual-damascene 공정을 이용한 다층금속배선 연구 = Studies on multi-level interconnection using cu dual-damascene processes
표제/저자사항 Cu dual-damascene 공정을 이용한 다층금속배선 연구 = Studies on multi-level interconnection using cu dual-damascene processes / 윤관기, 이진구
형태사항 p. 73-80; 26 cm
주기사항 수록자료: 産業技術論文集-東國大學校 産業技術硏究院. 東國大學校 産業技術硏究院. 12輯(1998년 12월), p. 73-80 12<73 상세보기 ISSN 1229-8883
저자: 윤관기, 동국대학교 전자공학과
저자: 이진구, 동국대학교 전자공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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