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기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구 = Separation of metals from intergrated circuit chip scrap by mechanical beneficiation
표제/저자사항 기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구 = Separation of metals from intergrated circuit chip scrap by mechanical beneficiation / 李在天, 李庚仁, 李喆京, 梁東涍
형태사항 p. 38-43; 26 cm
주기사항 수록자료: 資原리싸이클링. 한국자원리싸이클링학회. 3권 1호(1994년 3월), p. 38-43 3:1<38 상세보기 ISSN 1225-8326
저자: 이재천, 한국자원연구소 소재개발부
저자: 이강인, 한국자원연구소 소재개발부
저자: 이철경, 한국자원연구소 소재개발부
저자: 양동효, 한국자원연구소 소재개발부
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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