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폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조 = Microstructure of sputter-deposited and annealed Cu-Cr, Cu-Ti alloy films on polyimide substrate and their adhesion property
표제/저자사항 폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조 = Microstructure of sputter-deposited and annealed Cu-Cr, Cu-Ti alloy films on polyimide substrate and their adhesion property / 서환석, 김기범
형태사항 p. 261-272; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국표면공학회지. 한국표면공학회. 27권 5호(1994년 10월), p. 261-272 27:5<261 상세보기 ISSN 1225-8024
저자: 서환석, 서울대학교 금속공학과
저자: 김기범, 서울대학교 금속공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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