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리플로 공정 후에 형성된 In과 Au / Ni / Ti 다층 박막의 계면 구조의 TEM 분석 = (The)TEM characterization of the interfacial microstructure between In solder and Au / Ni / Ti thin films during reflow process
표제/저자사항
리플로 공정 후에 형성된 In과 Au / Ni / Ti 다층 박막의 계면 구조의 TEM 분석 = (The)TEM characterization of the interfacial microstructure between In solder and Au / Ni / Ti thin films during reflow process / 조원구, 김영호, 김창경
형태사항
p. 503-512; 26 cm
주기사항
수록자료: 한국표면공학회지. 한국표면공학회. 32권 4호(1999년 8월), p. 503-512 32:4<503 상세보기 ISSN 1225-8024
저자: 조원구, 한양대학교 공과대학 재료공학부
저자: 김영호, 한양대학교 공과대학 재료공학부
저자: 김창경, 한양대학교 공과대학 재료공학부
저자: 조원구, 한양대학교 공과대학 재료공학부
저자: 김영호, 한양대학교 공과대학 재료공학부
저자: 김창경, 한양대학교 공과대학 재료공학부
출처
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
