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무전해도금된 Cu 박막의 IC 배선재료용으로서 신뢰성 평가 = Investigation of reliability on the electroless-plated Cu film for the IC interconnect application
표제/저자사항
무전해도금된 Cu 박막의 IC 배선재료용으로서 신뢰성 평가 = Investigation of reliability on the electroless-plated Cu film for the IC interconnect application / 이은주, 김정식
형태사항
p. 11-17; 27 cm
주기사항
수록자료: 産業技術硏究所論文輯-서울市立大學校 産業技術硏究所. 서울市立大學校 産業技術硏究所. 제6집 2호(1998년 12월), p. 11-17 6:2<11 상세보기 ISSN 1229-1773
저자: 이은주, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 김정식, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 이은주, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 김정식, 서울시립대학교 재료공학과
출처
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
