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초음파 신호처리에 의한 반도체 패키지의 접합경계면 결함 검출에 관한 연구 = (A)study on the detection of interfacial defect to boundary surface in semiconductor package by ultrasonic signal processing
표제/저자사항
초음파 신호처리에 의한 반도체 패키지의 접합경계면 결함 검출에 관한 연구 = (A)study on the detection of interfacial defect to boundary surface in semiconductor package by ultrasonic signal processing / 김재열, 홍 원, 한재호
형태사항
p. 369-377; 26 cm
주기사항
수록자료: 비파괴검사학회지. 韓國非破壞檢査學會. 제19권 5호(1999년 10월), p. 369-377 19:5<369 상세보기 ISSN 1225-7842
저자: 김재열, 조선대학교 수송기계부품 공장자동화 연구센터
저자: 홍 원, 조선대학교 대학원 정밀기계공학전공
저자: 한재호, 조선대학교 대학원 정밀기계공학전공
저자: 김재열, 조선대학교 수송기계부품 공장자동화 연구센터
저자: 홍 원, 조선대학교 대학원 정밀기계공학전공
저자: 한재호, 조선대학교 대학원 정밀기계공학전공
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
