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레이저 조사에 의한 무플럭스 솔더 범핑시 솔더 범프에서의 온도 분포 분석 = Analysis of temperature distribution in solder bumps during laser fluxless solder bumping
표제/저자사항
레이저 조사에 의한 무플럭스 솔더 범핑시 솔더 범프에서의 온도 분포 분석 = Analysis of temperature distribution in solder bumps during laser fluxless solder bumping / 李宗炫, 趙潤元, 蔡洙元, 金容奭
형태사항
p. 1528-1534; 30 cm
주기사항
수록자료: 대한금속ㆍ재료학회지. 대한금속.재료학회. 38권 11호(2000년 11월), p. 1528-1534 38:11<1528 상세보기 ISSN 0253-3847
저자: 이종현, 홍익대학교 공과대학 금속재료공학과
저자: 조윤원, 고려대학교 공과대학 기계공학과
저자: 채수원, 고려대학교 공과대학 기계공학과
저자: 김용석, 홍익대학교 공과대학 금속재료공학과
저자: 이종현, 홍익대학교 공과대학 금속재료공학과
저자: 조윤원, 고려대학교 공과대학 기계공학과
저자: 채수원, 고려대학교 공과대학 기계공학과
저자: 김용석, 홍익대학교 공과대학 금속재료공학과
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
