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선형열처리법으로 접합한 실리콘 기판에서 열원의 이동속도가 기판의 접합강도에 미치는 영향에 대한 연구 = Effect of moving velocity of the heat source on bonding strength in the direct silicon wafer bonding using linear annealing method
표제/저자사항
선형열처리법으로 접합한 실리콘 기판에서 열원의 이동속도가 기판의 접합강도에 미치는 영향에 대한 연구 = Effect of moving velocity of the heat source on bonding strength in the direct silicon wafer bonding using linear annealing method / 朱永哲, 李珍雨, 朱永昶, 宋旿聲, 姜春植
형태사항
p. 110-115; 30 cm
주기사항
수록자료: 대한금속ㆍ재료학회지. 대한금속.재료학회. 39권 1호(2001년 1월), p. 110-115 39:1<110 상세보기 ISSN 0253-3847
저자: 주영철, 순천향대학교 기계공학과
저자: 이진우, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 주영창, 서울대학교 재료공학부
저자: 송오성, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 강춘식, 서울대학교 재료공학부
저자: 주영철, 순천향대학교 기계공학과
저자: 이진우, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 주영창, 서울대학교 재료공학부
저자: 송오성, 서울시립대학교 재료공학과
저자: 강춘식, 서울대학교 재료공학부
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
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008150107s2001 gak 100 kor
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08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
