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전자 재료 패키징에서의 금속 / 폴리머 접착력 = Metal / polymer adhesion in electronic packaging
표제/저자사항 전자 재료 패키징에서의 금속 / 폴리머 접착력 = Metal / polymer adhesion in electronic packaging / 劉進
형태사항 p. 518-527; 30 cm
주기사항 수록자료: 대한금속ㆍ재료학회지. 대한금속.재료학회. 40권 5호(2002년 5월), p. 518-527 40:5<518 상세보기 ISSN 0253-3847
저자: 유진, 한국과학기술원 재료공학과 전자 패키지 재료 연구센터
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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