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결정성 SiO₂ 충진 EMC(epoxy molding compounds) 봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구 = Studies on molding conditions and physical properties of EMC ( epoxy molding compounds ) filled with crystalline SiO₂ for microelectronic encapsulation
표제/저자사항 결정성 SiO₂ 충진 EMC(epoxy molding compounds) 봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구 = Studies on molding conditions and physical properties of EMC ( epoxy molding compounds ) filled with crystalline SiO₂ for microelectronic encapsulation / 김원호, 배종우, 강호영, 이무정, 최일동
형태사항 p. 533-542; 30 cm
주기사항 수록자료: 공업화학. 한국공업화학회. 8권 3호(1997년 6월), p. 533-542 8:3<533 상세보기 ISSN 1225-0112
저자: 김원호, 부산대학교 화학공학과
저자: 배종우, 부산대학교 화학공학과
저자: 강호영, 부산대학교 화학공학과
저자: 이무정, 부산대학교 화학공학과
저자: 최일동, 한국해양대학교 재료공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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