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실리콘 박막의 재결정시 응고계면형상이 결함형성에 미치는 영향 = (The)effects of solidifying interface morphologies on the defect formation in recrystallization of silicon thin films
표제/저자사항 실리콘 박막의 재결정시 응고계면형상이 결함형성에 미치는 영향 = (The)effects of solidifying interface morphologies on the defect formation in recrystallization of silicon thin films / 李時雨, 潘孝洞, 朱承基, 李元鍾
형태사항 p. 351-357; 30 cm
주기사항 수록자료: 대한금속학회지. 大韓金屬學會. 제32권 3호(1994년 3월), p. 351-357 32:3<351 상세보기 ISSN 0253-3847
저자: 이시우, 서울대학교 공과대학 금속공학과
저자: 반효동, ㈜ 삼성전자 기흥연구소
저자: 주승기, 서울대학교 공과대학 금속공학과
저자: 이원종, 한국과학기술원 전자재료공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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