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TSV를 이용한 3D IC 집적 기술
표제/저자사항
TSV를 이용한 3D IC 집적 기술 / 여운동, 최광성
발행사항
[대전] : 한국과학기술정보연구원, [2011]
형태사항
41 p. : 삽화(일부천연색), 도표 ; 26 cm
총서사항
(미래유망기술 분석보고서)
주기사항
참고문헌: p. 39-41
표준번호/부호
ISBN 9788962118230 93560
분류기호
한국십진분류법-> 569.4듀이십진분류법-> 621.38152
주제명
집적 회로[集積回路]
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
007ta
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0490 ▼lEM6076783▼lEM6076784▼c2▼fSY
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08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
