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전자부품용 구리 리드선의 도금두께에 따른 납땜특성에 관한 연구 = (A)study on the solderability characteristics as a function of electroplating thickness of copper lead wire for electronic components
표제/저자사항
전자부품용 구리 리드선의 도금두께에 따른 납땜특성에 관한 연구 = (A)study on the solderability characteristics as a function of electroplating thickness of copper lead wire for electronic components / 홍원식, 장현덕, 이관훈, 차종범, 송병석
형태사항
p. 89-102; 26 cm
주기사항
수록자료: 大韓設備管理學會誌. 대한설비관리학회. 第7卷 1號(2002년 3월), p. 89-102 7:1<89 상세보기 ISSN 1598-2475
저자: 홍원식, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 장현덕, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 이관훈, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 차종범, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 송병석, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 홍원식, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 장현덕, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 이관훈, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
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저자: 송병석, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
