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휜이 부착된 강제 공랭 모듈 주위의 유체유동 및 열전달 = Fluid flow and heat transfer around an air-cooled PCB mounted with finned modules
표제/저자사항 휜이 부착된 강제 공랭 모듈 주위의 유체유동 및 열전달 = Fluid flow and heat transfer around an air-cooled PCB mounted with finned modules / 이인태, 박상희
형태사항 p. 15-26; 26 cm
주기사항 수록자료: 産業技術開發硏究. 金烏工科大學 産業技術開發硏究院. 제18집(2002년 9월), p. 15-26 18<15 상세보기 ISSN 1229-0564
저자: 이인태, 금오공과대학교 대학원, 기계공학과
저자: 박상희, 금오공과대학교 기계공학부
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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