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학위논문
Effects of the kirkendall voiding on the interfacial reactions between Pb-free solders and electroplated Cu film and suppression of the kirkendall voiding in the solder joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 kirkendall void의 억제에 관한 연구
표제/저자사항
Effects of the kirkendall voiding on the interfacial reactions between Pb-free solders and electroplated Cu film and suppression of the kirkendall voiding in the solder joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 kirkendall void의 억제에 관한 연구 / Sunghwan, Kim
발행사항
Daejeon : KAIST, 2012
형태사항
viii, 96 leaves : ill., charts ; 30 cm
주기사항
Thesis(Ph.D.) -- KAIST, Dept. of Materials Science and Engineering, 2012
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In English; summary in Korean
Includes bibliographies
In English; summary in Korean
분류기호
한국십진분류법-> 530.4듀이십진분류법-> 620.11
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
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008150107s2001 gak 100 kor
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
