기사
LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계 = Millimeter-wave ceramic package design using LTCC technology
표제/저자사항 LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계 = Millimeter-wave ceramic package design using LTCC technology / 서재옥, 김진양, 박성대, 이우성, 강남기, 이해영
형태사항 p. 33-38; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 9권 2호(2002년 6월), p. 33-38 9:2<33 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 서재옥, 아주대학교 전자공학부
저자: 김진양, 아주대학교 전자공학부
저자: 박성대, 전자부품연구원 고주파재료연구센터
저자: 이우성, 전자부품연구원 고주파재료연구센터
저자: 강남기, 전자부품연구원 고주파재료연구센터
저자: 이해영, 아주대학교 전자공학부
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
위로