기사
153 FC-BGA에서 솔더접합부의 신뢰성 향상에 관한 연구 = (A)study on the improvement of solder joint reliability for 153 FC-BGA
표제/저자사항 153 FC-BGA에서 솔더접합부의 신뢰성 향상에 관한 연구 = (A)study on the improvement of solder joint reliability for 153 FC-BGA / 장의구, 김남훈, 유정희, 김경섭
형태사항 p. 31-36; 26 cm
주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 9권 3호(2002년 9월), p. 31-36 9:3<31 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 장의구, 중앙대학교 전자전기공학부
저자: 김남훈, 중앙대학교 전자전기공학부
저자: 유정희, 한국전자통신연구원
저자: 김경섭, 여주대학 전자과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
위로