국가전거

저자 전거 검색

인쇄

기사

표제/저자사항 플립 칩 BGA 솔더 접합부의 열사이클링 해석 = Thermal cycling analysis of flip-chip BGA solder joints / 유정희, 김경섭

형태사항 p. 45-50; 26 cm

주기사항 수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 10권 1호(2003년 3월), p. 45-50 10:1<45 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 유정희, 한국전자통신연구원 광모듈구조연구팀
저자: 김경섭, 여주대학 전자과

출처 국립중앙도서관 바로가기

001KMO201509136

00520150303111639

007ta

008150107s2001 gak 100 kor

0490 ▼lEM6076783▼lEM6076784▼c2▼fSY

05201▼a470▼b15-3

056 ▼a470▼26

08201▼a570▼223

24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관

260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001

300 ▼a81 p. ;▼c30 cm

500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관

504 ▼a참고문헌 수록

650 8▼a생명 과학[生命科學]

650 8▼a생명론[生命論]

710 ▼a토지문화재단

710 ▼a한국생명윤리학회

710 ▼a토지문화관

9501 ▼a가격불명

담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)