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마이크로 전자패키지용 substrates 원자재에 대한 기술동향 및 특성 = Recent technical trend and properties on raw materials of substrates for microelectronic packages
표제/저자사항
마이크로 전자패키지용 substrates 원자재에 대한 기술동향 및 특성 = Recent technical trend and properties on raw materials of substrates for microelectronic packages / 이규제, 이효수, 이근희
형태사항
p. 43-55; 26 cm
주기사항
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 10권 3호(2003년 9월), p. 43-55 10:3<43 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 이규제, (주)삼성전기 기판연구소 소재개발팀
저자: 이효수, (주)삼성전기 기판연구소 소재개발팀, The Korean Institute of Metals and Materials
저자: 이근희, 한국원자력연구소
저자: 이규제, (주)삼성전기 기판연구소 소재개발팀
저자: 이효수, (주)삼성전기 기판연구소 소재개발팀, The Korean Institute of Metals and Materials
저자: 이근희, 한국원자력연구소
출처
국립중앙도서관 바로가기
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
