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Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 = (The)effect of electroplating parameters on the compositions and morphologies of Sn-Ag bumps
표제/저자사항
Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 = (The)effect of electroplating parameters on the compositions and morphologies of Sn-Ag bumps / 김종연, 유진, 배진수, 이재호
형태사항
p. 73-79; 26 cm
주기사항
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 10권 4호(2003년 12월), p. 73-79 10:4<73 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 김종연, 한국과학기술원 재료공학과 전자패키지 연구센터
저자: 유진, 한국과학기술원 재료공학과 전자패키지 연구센터
저자: 배진수, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 이재호, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 김종연, 한국과학기술원 재료공학과 전자패키지 연구센터
저자: 유진, 한국과학기술원 재료공학과 전자패키지 연구센터
저자: 배진수, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 이재호, 홍익대학교 신소재공학과
출처
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MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
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300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
