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초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술 = Flexible and embedded packaging of thinned silicon chip
표제/저자사항
초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술 = Flexible and embedded packaging of thinned silicon chip / 이태희, 신규호, 김용준
형태사항
p. 29-36; 26 cm
주기사항
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 11권 1호(2004년 3월), p. 29-36 11:1<29 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 이태희, 연세대학교 기계공학과 MEMS 연구실
저자: 신규호, 삼성 전자 종합 기술원
저자: 김용준, 연세대학교 기계공학과 MEMS 연구실
저자: 이태희, 연세대학교 기계공학과 MEMS 연구실
저자: 신규호, 삼성 전자 종합 기술원
저자: 김용준, 연세대학교 기계공학과 MEMS 연구실
출처
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MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
