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플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동 = Electromigration behavior of the flip-chip bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu solder bumps
표제/저자사항
플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동 = Electromigration behavior of the flip-chip bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu solder bumps / 최재훈, 전성우, 원혜진, 정부양, 오태성
형태사항
p. 43-48; 26 cm
주기사항
수록자료: 마이크로전자 및 패키징학회지. 한국마이크로전자 및 패키징학회. 11권 4호(2004년 12월), p. 43-48 11:4<43 상세보기 ISSN 1226-9360
저자: 최재훈, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 전성우, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 원혜진, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 정부양, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 오태성, 홍익대학교 신소재공학과 E-MAIL: ohts@hongik.ac.kr
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저자: 전성우, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 원혜진, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 정부양, 홍익대학교 신소재공학과
저자: 오태성, 홍익대학교 신소재공학과 E-MAIL: ohts@hongik.ac.kr
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
