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고신뢰성 광모듈을 위한 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성 = Shear strength and aging characteristics in solder bumps for high reliability optical module
표제/저자사항 고신뢰성 광모듈을 위한 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성 = Shear strength and aging characteristics in solder bumps for high reliability optical module / 유정희
형태사항 p. 97-101; 30 cm
주기사항 수록자료: 大韓熔接學會誌. 대한용접학회. 21卷 2號(2003년 4월), p. 97-101 21:2<97 상세보기 ISSN 1225-6153
저자: 유정희, 한국전자통신연구원 광통신부품연구센터
출처 국립중앙도서관 바로가기
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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