기사
Sn-Zn계 무연 솔더접합부의 전단강도와 미세구조 = Microstructures and shear strength of Sn-Zn lead-free solder joints
표제/저자사항 Sn-Zn계 무연 솔더접합부의 전단강도와 미세구조 = Microstructures and shear strength of Sn-Zn lead-free solder joints / 김경섭, 양준모, 유정희
형태사항 p. 59-64; 30 cm
주기사항 수록자료: 大韓熔接學會誌. 대한용접학회. 21卷 7號(2003년 12월), p. 59-64 21:7<59 상세보기 ISSN 1225-6153
저자: 김경섭, 여주대학 전자학과 E-MAIL: kkseob@mail.yeojoo.ac.kr
저자: 양준모, 하이닉스 반도체 메모리연구소
저자: 유정희, 한국전자통신연구원
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
위로