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종방향 초음파를 이용한 Au 범프의 솔더링 공정 = Soldering process of Au bump using longitudinal ultrasonic
표제/저자사항
종방향 초음파를 이용한 Au 범프의 솔더링 공정 = Soldering process of Au bump using longitudinal ultrasonic / 김정호, 이지혜, 유중돈, 최두선
형태사항
p. 65-70; 30 cm
주기사항
수록자료: 大韓熔接學會誌. 대한용접학회. 22卷 1號(2004년 2월), p. 65-70 22:1<65 상세보기 ISSN 1225-6153
저자: 김정호, 한국과학기술원 기계공학과 E-MAIL: jh.kim@kaist.ac.kr
저자: 이지혜, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 유중돈, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 최두선, 한국기계연구원 지능형 정밀기계연구부
저자: 김정호, 한국과학기술원 기계공학과 E-MAIL: jh.kim@kaist.ac.kr
저자: 이지혜, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 유중돈, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 최두선, 한국기계연구원 지능형 정밀기계연구부
출처
국립중앙도서관 바로가기
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
