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공정 조성의 SnPb 솔더에서의 electromigration 거동 = Electromigration behavior of eutectic SnPb solder
표제/저자사항
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 electromigration 거동 = Electromigration behavior of eutectic SnPb solder / 최재영, 이상수, 주영창
형태사항
p. 19-25; 26 cm
주기사항
수록자료: 전기전자재료학회 논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.16 no.1(2003년 1월), p. 19-25 16:1<19 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 최재영, 서울대학교 재료공학부
저자: 이상수, 서울대학교 재료공학부
저자: 주영창, 서울대학교 재료공학부 E-MAIL: ycjoo@plaza.snu.ac.kr
저자: 최재영, 서울대학교 재료공학부
저자: 이상수, 서울대학교 재료공학부
저자: 주영창, 서울대학교 재료공학부 E-MAIL: ycjoo@plaza.snu.ac.kr
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
