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고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 encapsulation층의 효과 = (The)effect of encapsulation layer incorporated into polymer substrates for bending stress
표제/저자사항 고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 encapsulation층의 효과 = (The)effect of encapsulation layer incorporated into polymer substrates for bending stress / 박준백, 서대식, 이상극, 이준웅, 김영훈, 문대규, 한정인
형태사항 p. 443-447; 26 cm
주기사항 수록자료: 전기전자재료학회 논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.17 no.4(2004년 4월), p. 443-447 17:4<443 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 박준백, 연세대학교 전기전자공학과
저자: 서대식, 연세대학교 전기전자공학과 E-MAIL: dsseo@yonsei.ac.kr
저자: 이상극, 광운대학교 전기전자공학과
저자: 이준웅, 광운대학교 전기전자공학과
저자: 김영훈, 전자부품연구원 디스플레이연구센터
저자: 문대규, 전자부품연구원 디스플레이연구센터
저자: 한정인, 전자부품연구원 디스플레이연구센터
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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