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CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향 = Effect of abrasive particles on frictional force and abrasion in chemical mechanical polishing(CMP)
표제/저자사항 CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향 = Effect of abrasive particles on frictional force and abrasion in chemical mechanical polishing(CMP) / 김구연, 김형재, 박범영, 이현섭, 박기현, 정해도
형태사항 p. 1049-1055; 26 cm
주기사항 수록자료: 전기전자재료학회 논문지. 한국전기전자재료학회. Vol.17 no.10(2004년 10월), p. 1049-1055 17:10<1049 상세보기 ISSN 1226-7945
저자: 김구연, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 김형재, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 박범영, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 이현섭, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 박기현, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정해도, 부산대학교 기계공학부 E-MAIL: hdjeong@pusan.ac.kr
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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