일반도서
(2014년) KMPA 국제 심포지움 : core technology and reliability for electronic packaging
표제/저자사항 (2014년) KMPA 국제 심포지움 : core technology and reliability for electronic packaging / edited by 신영의, 정승부, 최명기, 김정환
발행사항 서울 : 한국마이크로전자패키징연구조합, 2014
형태사항 210 p. : 삽화, 도표 ; 30 cm
주기사항 일시 및 장소: 2014년 4월 3일(목), 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센터 E홀
본문은 한국어, 영어가 혼합수록됨
표준번호/부호 ISBN 9791185438030 93560
분류기호 한국십진분류법-> 569.31듀이십진분류법-> 621.381531
주제명 인쇄 회로 기판[印刷回路基板]    전자 기기 부품[電子器機部品]
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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