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열하중하에 있는 IC 패키지의 점탄성 파괴해석 = Visco-elastic fracture analysis of IC package under thermal loading
표제/저자사항 열하중하에 있는 IC 패키지의 점탄성 파괴해석 = Visco-elastic fracture analysis of IC package under thermal loading / 이강용, 양지혁
형태사항 p. 43-51; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국정밀공학회지. 한국정밀공학회. 15卷 1號(1998년 1월), p. 43-51 15:1<43 상세보기 ISSN 1225-9071
저자: 이강용, 연세대학교 기계공학과
저자: 양지혁, 연세대학교 기계공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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