기사
시각센서를 이용한 인쇄회로기판의 J-리드 납땜 검사에 관한 연구 = (A)study on J-lead solder joint inspection of PCB using vision system
표제/저자사항 시각센서를 이용한 인쇄회로기판의 J-리드 납땜 검사에 관한 연구 = (A)study on J-lead solder joint inspection of PCB using vision system / 유창목, 차영엽, 김철우, 권대갑, 윤한종
형태사항 p. 9-18; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국정밀공학회지. 한국정밀공학회. 15卷 5號(1998년 5월), p. 9-18 15:5<9 상세보기 ISSN 1225-9071
저자: 유창목, 원광대학교 기계공학부
저자: 차영엽, 원광대학교 기계공학부
저자: 김철우, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 권대갑, 한국과학기술원 기계공학과
저자: 윤한종, LG 전자 생산기술센터 기술개발연구소
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
위로