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실리콘 웨이퍼 연삭의 형상 시뮬레이션 = Profile simulation in mono-crystalline silicon wafer grinding
표제/저자사항
실리콘 웨이퍼 연삭의 형상 시뮬레이션 = Profile simulation in mono-crystalline silicon wafer grinding / 김상철, 이상직, 정해도, 최헌종, 이석우
형태사항
p. 26-33; 26 cm
주기사항
수록자료: 한국정밀공학회지. 한국정밀공학회. 21권 10호(2004년 10월), p. 26-33 21:10<26 상세보기 ISSN 1255-9071
저자: 김상철, 부산대학교 정밀기계공학과 E-MAIL: next76@dsemi.com
저자: 이상직, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정해도, 부산대학교 정밀정형 및 금형가공연구소
저자: 최헌종, 한국생산기술연구원
저자: 이석우, 한국생산기술연구원
저자: 김상철, 부산대학교 정밀기계공학과 E-MAIL: next76@dsemi.com
저자: 이상직, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정해도, 부산대학교 정밀정형 및 금형가공연구소
저자: 최헌종, 한국생산기술연구원
저자: 이석우, 한국생산기술연구원
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
