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패드 그루브의 밀도변화가 연마특성에 미치는 영향 = (The)effect of pad groove density on CMP characteristics
표제/저자사항 패드 그루브의 밀도변화가 연마특성에 미치는 영향 = (The)effect of pad groove density on CMP characteristics / 박기현, 정재우, 이현섭, 서헌덕, 정석훈, 이상직, 정해도
형태사항 p. 27-33; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국정밀공학회지. 한국정밀공학회. 22권 8호(2005년 8월), p. 27-33 22:8<27 상세보기 ISSN 1255-9071
저자: 박기현, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정재우, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 이현섭, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 서헌덕, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정석훈, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 이상직, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정해도, 부산대학교 기계공학부 E-MAIL: hdjeong@pusan.ac.kr
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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