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펨토초 레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 미세가공 특성 = Micromachining of the si wafer surface using femtosecond laser pulses
표제/저자사항 펨토초 레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 미세가공 특성 = Micromachining of the si wafer surface using femtosecond laser pulses / 김재구, 장원석, 조성학, 황경현, 나석주
형태사항 p. 184-189; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국정밀공학회지. 한국정밀공학회. 22권 12호(2005년 12월), p. 184-189 22:12<184 상세보기 ISSN 1255-9071
저자: 김재구, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터 E-MAIL: gugu99@kimm.re.kr
저자: 장원석, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터
저자: 조성학, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터
저자: 황경현, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터
저자: 나석주, 한국과학기술원 기계공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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