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무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향 = Effects of inorganic additives on electroless copper plating bath for PCB
표제/저자사항 무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향 = Effects of inorganic additives on electroless copper plating bath for PCB / 이홍기, 이주성
형태사항 p. 187-193 ; 30 cm
주기사항 수록자료: 한국재료학회지. 韓國材料學會. 4권 2호(1994년 4월), p. 187-193 4:2<187 상세보기 ISSN 1225-0562
저자: 이홍기, 전주우석대학교 화학과
저자: 이주성, 한양대학교 공업화학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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