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질화물 반도체의 미세구조 분석을 위한 최적의 TEM 시편 준비법 = Optimization of TEM sample preparation for the microstructural analysis of nitride semiconductors
표제/저자사항
질화물 반도체의 미세구조 분석을 위한 최적의 TEM 시편 준비법 = Optimization of TEM sample preparation for the microstructural analysis of nitride semiconductors / 조형균, 김동찬
형태사항
p. 598-605 ; 30 cm
주기사항
수록자료: 한국재료학회지. 韓國材料學會. 13권 9호(2003년 9월), p. 598-605 13:9<598 상세보기 ISSN 1225-0562
저자: 조형균, 동아대학교 공과대학 금속공학과 E-MAIL: chohk@donga.ac.kr
저자: 김동찬, 동아대학교 공과대학 금속공학과
저자: 조형균, 동아대학교 공과대학 금속공학과 E-MAIL: chohk@donga.ac.kr
저자: 김동찬, 동아대학교 공과대학 금속공학과
출처
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
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300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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710 ▼a토지문화관
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
