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Sn-3.0 Ag-0.5 Cu / OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 = Thermal shock cycles optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu / OSP solder joint with bonding strength variation for electronic components
표제/저자사항
Sn-3.0 Ag-0.5 Cu / OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 = Thermal shock cycles optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu / OSP solder joint with bonding strength variation for electronic components / 홍원식, 김휘성, 송병석, 김광배
형태사항
p. 152-159 ; 30 cm
주기사항
수록자료: 한국재료학회지. 韓國材料學會. 17권 3호(2007년 3월), p. 152-159 17:3<152 상세보기 ISSN 1225-0562
저자: 홍원식, 전자부품연구원 신뢰성평가센터 E-MAIL: wshong@keti.re.kr
저자: 김휘성, 한국항공대학교 항공재료공학과
저자: 송병석, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 김광배, 한국항공대학교 항공재료공학과
저자: 홍원식, 전자부품연구원 신뢰성평가센터 E-MAIL: wshong@keti.re.kr
저자: 김휘성, 한국항공대학교 항공재료공학과
저자: 송병석, 전자부품연구원 신뢰성평가센터
저자: 김광배, 한국항공대학교 항공재료공학과
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
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9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
