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실리콘 마이크로머시닝을 위한 자기 정렬 특성을 갖는 새로운 실리콘 식각방법과 식각특성분석 = (A)method to etch through silicon wafer with self-aligned property for silicon micromachining and characterization of its etching mechanism
표제/저자사항 실리콘 마이크로머시닝을 위한 자기 정렬 특성을 갖는 새로운 실리콘 식각방법과 식각특성분석 = (A)method to etch through silicon wafer with self-aligned property for silicon micromachining and characterization of its etching mechanism / 李熙德, 金載官, 鄭訓周, 韓喆熙
형태사항 p. 1433-1438 ; 30 cm
주기사항 수록자료: 전기학회논문지. 대한전기학회. 45卷 10號(1996년 10월), p. 1433-1438 45:10<1433 상세보기 ISSN 0254-4172
저자: 이희덕, 정회원, LG 반도체 기반기술연구소 선임연구원, 공박
저자: 김재관, 정회원, 한국과학기술원 전기 및 전자공학과 박사과정
저자: 정훈주, 정회원, 한국과학기술원 전기 및 전자공학과 석사과정
저자: 한철희, 정회원, 한국과학기술원 전기 및 전자공학과 부교수, 공박
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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