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플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석 = (An)analysis on the thermal shock characteristics of Pb-free solder joints and UBM in flip chip packages
표제/저자사항
플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석 = (An)analysis on the thermal shock characteristics of Pb-free solder joints and UBM in flip chip packages / 신기훈, 김형태, 장동영
형태사항
p. 22-27 ; 26 cm
주기사항
저자: 신기훈, 서울산업대 기계공학과 E-MAIL: shinkh@snut.ac.kr
저자: 김형태, 서울산업대 에너지환경전문대학원
저자: 장동영, 서울산업대 산업정보시스템공학부
저자: 김형태, 서울산업대 에너지환경전문대학원
저자: 장동영, 서울산업대 산업정보시스템공학부
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
007ta
008150107s2001 gak 100 kor
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08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
