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기판 레벨 플립칩의 반복 굽힘 시험기의 개발 = Development of a cylic bending tester for board level flip chips
표제/저자사항 기판 레벨 플립칩의 반복 굽힘 시험기의 개발 = Development of a cylic bending tester for board level flip chips / 이용성, 정종설, 신기훈, 정성균
형태사항 p. 374-379 ; 26 cm
주기사항 저자: 이용성, 서울산업대 산업대학원
저자: 정종설, 서울산업대 에너지환경전문대학원
저자: 신기훈, 서울산업대 기계공학과 E-MAIL: shinkh@snut.ac.kr
저자: 정성균, 서울산업대 기계공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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