기사
CMP시 SiO₂ 슬러리의 마찰 특성과 연마결과에 관한 연구 = (A)study on frictional characteristics and polishing result of SiO₂ slurry in CMP
표제/저자사항 CMP시 SiO₂ 슬러리의 마찰 특성과 연마결과에 관한 연구 = (A)study on frictional characteristics and polishing result of SiO₂ slurry in CMP / 이현섭, 박범영, 서헌덕, 정재우, 정석훈, 정해도
형태사항 p. 983-989 ; 26 cm
주기사항 수록자료: 대한기계학회논문집. 대한기계학회. 29권 7호(2005년 7월), p. 983-989 29:7<983 상세보기 ISSN 1226-4873
저자: 이현섭, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 박범영, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 서헌덕, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정재우, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정석훈, 부산대학교 정밀기계공학과
저자: 정해도, 회원, 부산대학교 정밀정형 및 금형가공 연구소 E-MAIL: hdjeong@pusan.ac.kr
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
위로