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분말 충전 성형법을 이용한 SiC-AI alloy 복합체의 제조 = Preparation of SiC-AI alloy composite by pressureless powder packing forming method
표제/저자사항 분말 충전 성형법을 이용한 SiC-AI alloy 복합체의 제조 = Preparation of SiC-AI alloy composite by pressureless powder packing forming method / 박정현, 송준광, 백승수, 염강섭, 강민수
형태사항 p. 343-350 ; 26 cm
주기사항 수록자료: 窯業學會誌. 한국요업학회. 34卷 4號(1997년 4월), p. 343-350 34:4<343 상세보기 ISSN 1225-1372
저자: 박정현, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 송준광, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 백승수, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 염강섭, 연세대학교 세라믹공학과
저자: 강민수, 연세대학교 세라믹공학과
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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