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Thermal stress of semiconductor IC package = 반도체 IC 패키지의 열응력
표제/저자사항
Thermal stress of semiconductor IC package = 반도체 IC 패키지의 열응력 / L.J. Ick, K.B. Kap
형태사항
p. 9-14 ; 26 cm
주기사항
수록자료: 韓國機械技術學會誌. 한국기계기술학회. 9권 2호(2007년 6월), p. 9-14 9:2<9 상세보기 ISSN 1229-604X
저자: L.J. Ick, Inha Technical College, Professor, Dept. of Mechanical Design
저자: K.B. Kap, Inha Technical College, Professor, Dept. of Mechanical Engineering
저자: L.J. Ick, Inha Technical College, Professor, Dept. of Mechanical Design
저자: K.B. Kap, Inha Technical College, Professor, Dept. of Mechanical Engineering
출처
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001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
