기사
Cu-Cu₂O계 공융액상을 활용한 Cu / AlN 직접접합 = Direct bonding of Cu / AlN using Cu-Cu₂O eutectic liquid
표제/저자사항 Cu-Cu₂O계 공융액상을 활용한 Cu / AlN 직접접합 = Direct bonding of Cu / AlN using Cu-Cu₂O eutectic liquid / 홍준성, 이정훈, 오유나, 조광준, 류도형, 오승탁, 현창용
형태사항 p. 114-119 ; 26 cm
주기사항 수록자료: 한국분말야금학회지. 한국분말야금학회. 20권 2호(2013년 4월), p. 114-119 20:2<114 상세보기 ISSN 1225-7591
저자: 홍준성, 서울과학기술대학교 신소재공학과
저자: 이정훈, 서울과학기술대학교 신소재공학과
저자: 오유나, 서울과학기술대학교 신소재공학과
저자: 조광준, 서울과학기술대학교 신소재공학과
저자: 류도형, 서울과학기술대학교 신소재공학과
저자: 오승탁, 서울과학기술대학교 신소재공학과
저자: 현창용, 서울과학기술대학교 신소재공학과 E-MAIL: cyhyun@seoultech.ac.kr
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
위로