학위논문
Study on the terahertz nondestructive testing method for multi-chip package inspection using a resonant slit-type probe with rounded matching structure = 라운드 매칭 구조를 가지는 공진형 슬릿 프로브를 이용한 다중 칩 패키지 검사를 위한 테라헤르츠파 비파괴 검사 방법에 관한 연구
표제/저자사항 Study on the terahertz nondestructive testing method for multi-chip package inspection using a resonant slit-type probe with rounded matching structure = 라운드 매칭 구조를 가지는 공진형 슬릿 프로브를 이용한 다중 칩 패키지 검사를 위한 테라헤르츠파 비파괴 검사 방법에 관한 연구 / 김근주
발행사항 Busan : Korea Maritime and Ocean University, 2018
형태사항 xiv, 109 pages : illustrations ; 26 cm
주기사항 Advisor: 전태인
Thesis(Ph.D.) -- Graduate School, Korea Maritime and Ocean University, Division of Electrical and Electronics Engineering, 2018
Bibliography: pages 103-109
전자자료: http://www.riss.kr/link?id=T14923247
In English; summary in Korean
분류기호 한국십진분류법-> 560듀이십진분류법-> 621.3
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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