학위논문
超音波를 利用한 半導體 패키지의 微小 缺陷檢出을 위한 畵像處理에 關한 硏究 = (A)study on the image processing of microdefect detection of semiconductor package by ultrasonic wave
표제/저자사항 超音波를 利用한 半導體 패키지의 微小 缺陷檢出을 위한 畵像處理에 關한 硏究 = (A)study on the image processing of microdefect detection of semiconductor package by ultrasonic wave / 金在烈
발행사항 서울: 漢陽大學校, 1991
형태사항 viii,91장: 삽도; 26cm
주기사항 학위논문(박사) -- 漢陽大學校 大學院: 精密機械工學科, 1991
분류기호 한국십진분류법-> 569.91듀이십진분류법-> 621.380414
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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