국가전거
저자 전거 검색
학위논문
Cu electroless bottom-up filling techniques for ULSI interconnect fabrication = 초 고밀도 집적회로 배선 공정을 위한 구리 무전해 초등각 전착
표제/저자사항
Cu electroless bottom-up filling techniques for ULSI interconnect fabrication = 초 고밀도 집적회로 배선 공정을 위한 구리 무전해 초등각 전착 / 이창화
발행사항
서울: 서울대학교, 2006
형태사항
xv, 176 leaves: ill., charts; 26 cm
주기사항
학위논문(박사) -- 서울대학교 대학원, 화학생물공학부, 2006.
Bibliography: leaves 149-166.
Bibliography: leaves 149-166.
분류기호
한국십진분류법-> 570.301듀이십진분류법-> 660.297
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
00520150303111639
007ta
008150107s2001 gak 100 kor
0490 ▼lEM6076783▼lEM6076784▼c2▼fSY
05201▼a470▼b15-3
056 ▼a470▼26
08201▼a570▼223
24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
