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Microelectromechanical system을 위한 실리콘 웨이퍼의 直接 接合에 관한 硏究 = Study on the direct bonding of silicon wafers for microelectromechanical system
표제/저자사항 Microelectromechanical system을 위한 실리콘 웨이퍼의 直接 接合에 관한 硏究 = Study on the direct bonding of silicon wafers for microelectromechanical system / 朱炳權
발행사항 서울: 高麗大學校, 1995
형태사항 xvi,168장: 삽도,도판; 26cm
주기사항 학위논문(박사) -- 고려대학교 대학원: 전자공학과, 1995
분류기호 한국십진분류법-> 569.8듀이십진분류법-> 621.31937
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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