학위논문
熱的 信賴性이 向上된 에폭시 封持材 = Microelectronic epoxy encapsulation for high thermal reliability
표제/저자사항 熱的 信賴性이 向上된 에폭시 封持材 = Microelectronic epoxy encapsulation for high thermal reliability / 裵宗佑
발행사항 부산: 釜山大學校, 2001
형태사항 x, 183p.: 삽도; 26cm
주기사항 학위논문(박사) -- 부산대학교 일반대학원: 화학공학과, 2001
분류기호 한국십진분류법-> 578.7236듀이십진분류법-> 668.4226
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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