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Bendable Embeded 전자모듈용 Adhesive 재료의 온도에 따른 기계적 특성: : . = Mechanical Properties of Adhesive material with various temperatures for Bendable Embeded Module
표제/저자사항
Bendable Embeded 전자모듈용 Adhesive 재료의 온도에 따른 기계적 특성: : . = Mechanical Properties of Adhesive material with various temperatures for Bendable Embeded Module / Chulmin Oh Gun-Ho Wang Joong-Do Kim Won Sik Hong
발행사항
대전 : 대한용접·접합학회, 2010
형태사항
주기사항
수록자료: 2010년도 추계 학술발표대회 발표초록 제54권 (201011--), p. 39-39
표준번호/부호
UCI G701:C-00053195778
UCI G701:C-00053195778
분류기호
한국십진분류법-> 581.505
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
